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嘉兴moldflow价格销售电话 真诚推荐「邦客思供应」
发布时间:2020/01/16

Moldex3D Viewer Moldex3D Viewer Download Moldex3D Viewer是一项Moldex3D分析结果观看工具,透过其强大的可视化分析能力,使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Project输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档,并可汇入Viewer检视eDesign、Solid及Shell各项分析结果。 Moldex3D Viewer提供完整的沟通平台,能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果,与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂,建立一***沟通平台,优化设计验证,更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响,有效提升项目成员间更紧密的合作关系,强化整体生产力。嘉兴moldflow价格销售电话

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系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台仅用做计算;许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间嘉兴moldflow价格销售电话

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准确分析且支持多元扩充组件 引领了解更多创新制程 Moldex3D Advanced 解决方案采用真实的三维模拟分析技术处理复杂的成型制程,强大的网格计算法具备快速计算传统薄壳件和各式复杂3D几何模型的***平行运算能力。此外,高弹性的网格建构能力能充分展现扩充组件的效果,引领用户深入探索更多创新制程。独特的***平行运算让真实3D模流分析更快速、更具效率。 Moldex3D Advanced Solution Package 006 自动生成报告 多元呈现分析 Moldex3D 后处理工具让使用者立即以实时轮廓、图表和动画展现制程和产品特质,从自动化的分析报表生成程序,可以迅速产生完整的分析结果,让跨部门的沟通能更为紧密,Moldex3D 让设计和分析一次到位,协助客户做出更聪明的产品改善决策。

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外,Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术,可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性,获得更深入的产品见解,并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的优质利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术,呈现更精细有效的分析结果 eDesign实体网格自动生成技术 嘉兴moldflow价格销售电话

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Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案,交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品,检视流动和热性质变化,在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益,争取比较好上市时机。 运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。 嘉兴moldflow价格销售电话

苏州邦客思信息科技有限公司于2018/3/26 0:00:00成立,注册资本人民币2000万元~3000万元元,现有专业技术人员5~10人人,各种专业人员齐备。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展Moldex3D,科盛,ANSYS的品牌。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)的发展和创新,打造高指标产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为核心,为客户提供优质的Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务,从而使公司不断发展壮大。

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