近日,由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行,据称这是深商系史上规模最大,规格最高,影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中,分享了华为的经营理念和管理思想,以及深商的改革创新之路。

余承东讲述了 20 余年自己在华为职业生涯的奋斗史,谈了他屡败屡战,屡战屡败,如何对华为大刀阔斧的改革,并且发表了很多“余大嘴”风格的讲话或口号,例如“我们要做高端手机,我们逐步放弃白皮”,“我们要做华为自己的电商,而不是第二个小米”,“我们要做世界第一,超过三星,打败苹果”。

在这其中,余承东解释称,他坚持做高端时,被人为是没戏的决定,内部很多反对声音。不过,余承东认为,华为的优势就是创新和研发能力,低利润养不活公司就会亏损,华为的追求超过苹果、三星,而不是成为另外一个小米。苹果三星的高端机全是在线下卖出去的。我们要想超越苹果、三星的话,我们不应该放弃线下市场,

余承东还谈到了麒麟芯片,他认为自己做芯片也是艰难的决定,因为一开始做得很差,要放弃的话是亏损,要不用它的话,永远成长不起来,要用它的话竞争力又很差。但在坚持下来之后,麒麟 950 慢慢领先,随后到麒麟 960 开始优势明显。

鉴于华为很快将于 9 月 2 日在德国柏林 IFA 2017 展会正式发布“HUAWEI Mobile AI”芯片,余承东再度吹嘘了一番,将此前“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”的话再度搬了出来。余承东确认,华为麒麟 970 将会是全球首款第一枚集成于 的 AI 芯片。

余承东声称,华为是有核心能力,芯片华为自己做的,麒麟 970 是 10 纳米芯片,不只有 AI 芯片,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手机芯片,规格非常强大,领先三星苹果。同时他还表示,他们在麒麟 970 芯片上面集成了 50 多亿晶体管,这是非常非常庞大的一个芯片系统,一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。

余承东接着表示,华为这几年在手机方面的研发费用投入超过中国 100 多家手机公司研发费用总和还多。华为手机今年还是全球第三,但是有望这一两年会变成全球第二的份额, 希望四五年内有望市场份额做到第一。余承东表示,他自己提出的团队目标是,准备取代苹果,引领行业。

余承东最后还表示,华为辐射比苹果、三星低很多,1/6 都不到,手机散热很快。又如手机关机以后,下飞机开机,华为手机迅速找到网络,比别人快很多,很多地方华为宣传不出来。他认为,这个市场竞争这么激烈,未来手机厂家不会超过 4 家,几年过去将只剩下 3 家:苹果、三星、华为,大部分会死掉,很多厂家已经被淘汰了。

联想小新

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